时间: 2024-05-27 07:17:48 | 作者: 行业新闻
2020年的时候，台积电终于决定吃下美国挂出来的胡萝卜，到美国亚利桑那州投资120亿美元，建设一家5nm的芯片厂。 当然后来，投资持续不断的增加，从120亿美元已经增加到650亿美元了，而计划建立的工厂也慢慢变得多，从原本的5nm，又增加了3nm，再增加了2nm
FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM，高可靠性助力工业自动化数据存储
在智能制造与工业自动化日益精密的今天，数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量系统性能的关键指标，内存条作为存储系统的核心部件，其性能与稳定性直接影响到总系统的运行效果，尤其是在工业控制、电力应用、电信设备等关键领域，对内存条的稳定性和耐用性要求更为严苛
免费借测，限时体验? 研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭
MIO-4370是研华4 EPIC 嵌入式单板电脑，支持第12/13代Intel socket 式CPU，性能选择更灵活。同时也提供了更丰富的I/O接口及扩展能力，是医疗、机器视觉、机器人和测试仪器等应用的理想选择
Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延长链路距离，提高抗ESD可靠性
器件符合IrDA®标准，采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，可以即插即用的方式替换现有解决方案美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2024年3月13日— 日前，威世科技
谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟） 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片非常关注，一手消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再次生产的能源、工业电力转换领域扩展产品线
加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚&
CES（国际消费类电子科技类产品博览会）2024刚刚落下帷幕。官方多个方面数据显示，本届展会参展人数超过130万，是2023年参展人数的10倍以上。参展厂商也超过3500家，整体规模堪称近年来之最。 CES传承技术精髓，预言创新趋势，是全球科学技术行业最具规模也最有历史沉淀的盛会之一，至今已经有57年的历史
轻装上阵·信号无忧 超便携函数/波形信号发生器DG900 Pro/800 Pro系列亮眼登场！
2023年11月，普源精电 （RIGOL） 推出全新DG900 Pr／800 Pro系列超便携函数／任意波形发生器！该系列新产品运用RIGOL专有的SiFi? Ⅱ高保真信号合成技术，可以产生低噪声、低失线年，中国先进芯片，寸步难行，全球份额一直为1%？
众所周知，目前的芯片产业，以28nm工艺为分界点。 28nm（含22nm，因为22nm实际也是28nm工艺）以及高于28nm工艺的称之为成熟工艺，而低于28nm的，比如16nm、14nm、12nm、3nm、2nm等，均称之为先进工艺
超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B
MTS4、MTS4B 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理是基于 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放